层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如fpga dsp系统做6层板，一般至少会有3.3v 1.2v 1.8v 5v。3v一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5v一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2v和1.8v是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临bga器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2v与1.8v分开，并让1.2v或1.8v内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络整个pcb，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考资料1)。
交流电的过零点检测方案较多，目前较常见的也是我之前所使用的方案如所示：交流电光耦过零检测电路的电路可以检测到交流电经过零点的时间，但是它存在诸多的弊端，现列举如下：电阻消耗功率太大，---较多。220v交流电，按照有效值进行计算三个47k的电阻平均每个电阻的功率为220^2/(3*47k)/3=114.42mw。对于0805的贴片电阻按照1/8w的功率计算，当前的消耗功率接近其额定功率，电阻---大较大。
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